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VT6000共聚焦三維形貌顯微測(cè)量?jī)x以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

中圖儀器3D白光干涉顯微測(cè)量?jī)x具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。

CEM3000高分辨率國(guó)產(chǎn)臺(tái)式掃描電鏡操作系統(tǒng)簡(jiǎn)便，使用過(guò)程簡(jiǎn)單快捷。樣品一鍵裝入，自動(dòng)導(dǎo)航和一鍵出圖能力（自動(dòng)聚焦+自動(dòng)消像散+自動(dòng)亮度對(duì)比度）幫助用戶在短短幾十秒內(nèi)就可獲取高清圖像，大大提升了使用效率。

CEM3000系列桌面式多功能實(shí)時(shí)能譜掃描電鏡高易用性快速成像、一鍵成片，無(wú)需過(guò)多人工調(diào)節(jié)。超高分辨率優(yōu)于4nm(SE)，優(yōu)于8nm(BSE)@20kV，超大景深毫米級(jí)別景深，具有高空間分辨率。

NS系列薄膜臺(tái)階測(cè)厚儀應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng)，其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求，可測(cè)量沉積薄膜的臺(tái)階高度、抗蝕劑（軟膜材料）的臺(tái)階高度等。

CEM3000系列中圖儀器高分辨率掃描電鏡操作系統(tǒng)簡(jiǎn)便，使用過(guò)程簡(jiǎn)單快捷。樣品一鍵裝入，自動(dòng)導(dǎo)航和一鍵出圖能力（自動(dòng)聚焦+自動(dòng)消像散+自動(dòng)亮度對(duì)比度）幫助用戶在短短幾十秒內(nèi)就可獲取高清圖像，大大提升了使用效率。